Samsung, 2022'nin sonlarında 3nm çip üretmeye başlayan ilk şirket olmasına rağmen, üretim verimliliği sorunları nedeniyle büyük müşterileri çekememişti. Ancak, ikinci nesil 3nm süreciyle bu sorunları aştığı haberleri yayıldı ve şirketin çabaları meyvesini verdi. AMD'nin CEO'su Lisa Su, ITF World 2024 fuarındaki açılış konuşmasında, 3nm yongaları için Gate All Around (GAA) sürecini benimseyebileceklerini ima etti. Şu anda, 3nm'de GAA mimarisini kullanan tek yarı iletken üreticisi Samsung.
GAA teknolojisi, mevcut FinFET teknolojisiyle karşılaştırıldığında, daha fazla akım sürücüsüne olanak tanıyarak güç sızıntılarını azaltıyor ve daha performanslı, verimli çiplerin üretilmesine imkan tanıyor. Bu teknolojiyle üretilmiş tüketici sınıfı 3nm bir çip henüz piyasaya sürülmedi.
AMD'nin Samsung'un 3nm sürecini kullanması, Samsung'un üretim sürecine güven sağlayacak ve diğer müşterileri de çekecektir. Bazı raporlar, Qualcomm'un da gelecek yıl Samsung'un 3nm sürecini kullanmayı planladığını iddia ediyor.
Samsung, halihazırda AMD'ye yapay zeka hızlandırıcıları için HBM3 bellek yongaları sağlıyor ve mobil işlemcilerinde kullandığı Xclipse GPU'ları için AMD'nin RDNA mimarisini kullanıyor. AMD, Samsung'un 3nm sürecini benimserse, iki şirket arasındaki ilişkiler daha da gelişecek ve Samsung'un TSMC'yi yakalamasına yardımcı olacak.
